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• 005 20211215142000.0

• 010 __ |a 978-7-121-39983-1 |d CNY89.00

• 100 __ |a 20201209d2020 em y0chiy50 ea

• 101 1_ |a chi |c eng

• 102 __ |a CN |b 110000

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• 106 __ |a r

• 200 1_ |a 芯片制造 |A xin pian zhi zao |e 半导体工艺制程实用教程 |d = Microchip fabrication |e a practical guide to semiconductor processing |f (美) Peter Van Zant著 |g 韩郑生译 |z eng

• 205 __ |a 第3版

• 210 __ |a 北京 |c 电子工业出版社 |d 2020

• 215 __ |a 376页 |c 图 |d 26cm

• 225 2_ |a 国外电子与通信教材系列 |A Guo Wai Dian Zi Yu Tong Xin Jiao Cai Xi Lie

• 305 __ |a 据原书第6版译出

• 306 __ |a 限中国大陆发行 由麦格劳－希尔（亚洲）教育出版公司和电子工业出版社合作出版

• 314 __ |a Peter Van Zant, 国际知名半导体专家, 具有广阔的工艺工程、培训、咨询和写作方面的背景。

• 314 __ |a 责任者规范汉译姓: 赞特

• 320 __ |a 有书目

• 330 __ |a 本书讨论范围包括半导体工艺的每个阶段：从原材料的制备到封装、测试和成品运输，以及传统的和现代的工艺。全书提供了详细的插图和实例，并辅以小结和习题，以及丰富的术语表；修订了微芯片制造领域的新进展；讨论了用于图形化、掺杂和薄膜步骤的先进工艺和尖端技术，使隐含在复杂的现代半导体制造材料与工艺中的物理、化学和电子的基础信息更易理解。本书的主要特点是避开了复杂的数学问题介绍工艺技术内容，并加入了半导体业界的新成果，可以使读者了解工艺技术发展的趋势。

• 410 _0 |1 2001 国外电子与通信教材系列

• 510 1_ |a Microchip fabrication |e a practical guide to semiconductor processing |z eng

• 517 1_ |a 半导体工艺制程实用教程 |A ban dao ti gong yi zhi cheng shi yong jiao cheng

• 606 0_ |a 芯片 |A Xin Pian |x 生产工艺

• 690 __ |a TN430.5 |v 5

• 701 _0 |a 赞特 |A zan te |c (Zant, Peter Van) |4 著

• 702 _0 |a 韩郑生 |A han zheng sheng |4 译

• 801 _2 |a CN |b GDXH |c 20210908

• 905 __ |a LJUZC |d TN43/11=3

• 920 __ |a 222016 |z 1