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• 000 01389nam 2200337 450

• 001 0000119883

• 005 20180611142600.0

• 010 __ |a 978-7-5641-0834-2 |d CNY35.00 (含光盘)

• 010 __ |a 978-7-900714-08-4 |b 光盘

• 099 __ |a CAL 012007116199

• 100 __ |a 20070831d2007 ekmy0chiy50 ea

• 101 0_ |a chi

• 102 __ |a CN |b 320000

• 105 __ |a ak z 000yy

• 106 __ |a r

• 200 1_ |a 集成电路设计技术与工具 |A Ji Cheng Dian Lu She Ji Ji Shu Yu Gong Ju |f 编著王志功, 景为平, 孙玲

• 210 __ |a 南京 |c 东南大学出版社 |d 2007

• 215 __ |a 365页 |c 图 |d 26cm |e 光盘1片

• 225 2_ |a 普通高等教育“十一五”国家级规划教材 |A pu tong gao deng jiao yu “shi yi wu ”guo jia ji gui hua jiao cai |i 电子信息科学与工程类专业

• 330 __ |a 本教材按照材料与器件物理、制造工艺、版图设计、元器件及其SPICE模型、基于SPICE的集成电路仿真、晶体管级设计、模块级设计、系统级设计等相关的分析与设计软件工具。

• 333 __ |a 高等院校学生。

• 410 _0 |1 2001 |a 普通高等教育“十一五”国家级规划教材 |i 电子信息科学与工程类专业

• 606 0_ |a 集成电路 |A Ji Cheng Dian Lu |x 电路设计 |x 高等学校 |j 教材

• 690 __ |a TN402-43 |v 4

• 701 _0 |a 王志功, |A Wang Zhi Gong |f 1954- |4 编著

• 701 _0 |a 景为平, |A Jing Wei Ping |f 1954- |4 编著

• 701 _0 |a 孙玲, |A Sun Ling |f 1976- |4 编著

• 801 _0 |a CN |b 北京出版发行物流中心有限责任公司数据制作部. |c 20070831

• 905 __ |a LJUZC |d TN402-43/2

• 906 __ |a 10530MB |b 15

• 920 __ |a 222016 |z 1