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- 010 __ |a 978-7-03-066146-3 |b 精装 |d CNY139.00
- 099 __ |a CAL 0120203091834
- 100 __ |a 20201021d2020 em y0chiy50 ea
- 200 1_ |a 半导体微纳制造技术及器件 |A ban dao ti wei na zhi zao ji shu ji qi jian |f 云峰, 李强, 王晓亮著
- 210 __ |a 北京 |c 科学出版社 |d 2020
- 215 __ |a 278页, [8] 页图版 |c 图 |d 24cm
- 225 2_ |a 先进光电子科学与技术丛书 |A xian jin guang dian zi ke xue yu ji shu cong shu
- 330 __ |a 本书基于课题组的研究成果和研究方向, 对目前主流采用的半导体微纳制造技术进行了归纳, 结合已得到验证的理论进行部分机理的论述, 结合最新发展的半导体微纳光电器件阐述了半导体微纳器件的应用及发展趋势: 本书对半导体微纳器件的制造技术苁图形化衬底技术、外延生长技术和刻蚀技术三方面进行系统的概述, 并从器件的电子注入机理及等离子体局域增强效应进行机理论述, 最后结合新型的半导体器件进行剖析。
- 410 _0 |1 2001 |a 先进光电子科学与技术丛书
- 606 0_ |a 半导体电子学 |A ban dao ti dian zi xue |x 微电子技术
- 701 _0 |a 云峰 |A yun feng |4 著
- 701 _0 |a 李强 |A li qiang |4 著
- 701 _0 |a 王晓亮 |A wang xiao liang |4 著
- 801 _0 |a CN |b 人天书店 |c 20201021
- 905 __ |a LJUZC |d TN301/3