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• 010 __ |a 978-7-121-49968-5 |d CNY139.00

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• 200 1_ |a 半导体器件基础 |A ban dao ti qi jian ji chu |d = Semiconductor device fundamentals |f (美) Robert F. Pierret著 |g 黄如 ... 等译 |z eng

• 210 __ |a 北京 |c 电子工业出版社 |d 2025

• 215 __ |a 16, 532页 |c 图 |d 26cm

• 225 2_ |a 国外电子与通信教材系列 |A guo wai dian zi yu tong xin jiao cai xi lie

• 306 __ |a 由Pearson Education (培生教育出版集团) 授予出版

• 314 __ |a 责任者规范汉译姓: 皮埃雷

• 330 __ |a 本书分为三个部分共19章, 首先介绍了半导体基础, 讲解了半导体物理方面的相关知识及半导体制备工艺方面的基本概念。书中阐述了pn结、双极结型晶体管 (BJT) 和其他结型器件的基本物理特性, 并给出了相关特性的定性与定量分析。最后讨论了场效应器件, 除了讲解基础知识, 还分析了小尺寸器件相关的物理问题, 并介绍了一些新型场效应器件。

• 410 _0 |1 2001 |a 国外电子与通信教材系列

• 500 10 |a Semiconductor device fundamentals |m Chinese

• 606 0_ |a 半导体器件 |A ban dao ti qi jian |j 教材

• 690 __ |a TN303 |v 5

• 701 _1 |a 皮埃雷 |A pi ai lei |g (Pierret, Robert F.) |4 著

• 702 _0 |a 黄如 |A huang ru |4 译

• 801 _0 |a CN |b 人天书店 |c 20250522

• 905 __ |a LJUZC |d TN303/36

• 920 __ |a 222016 |z 1