机读格式显示(MARC)
- 000 01424nam0 2200265 450
- 010 __ |a 978-7-5130-8045-3 |d CNY60.00
- 100 __ |a 20220422d2022 em y0chiy50 ea
- 200 1_ |a 广东省集成电路产业专利分析与对策 |A guang dong sheng ji cheng dian lu chan ye zhuan li fen xi yu dui ce |f 广东省市场监督管理局 (知识产权局) , 国家知识产权局专利局专利审查协作广东中心组织编写
- 210 __ |a 北京 |c 知识产权出版社 |d 2022
- 215 __ |a 149页 |c 图 |d 27cm
- 330 __ |a 本书通过对集成电路设计、制造、封装三大技术领域的全球、中国及广东专利申请进行分析, 剖析集成电路产业的技术现状和未来趋势、国内外重要申请人及其重点技术方向, 并将广东省相关领域研发和产业发展状况与全球及国内其他地区的研发和产业发展状况进行对比研究, 以期发现广东在该领域存在的差距, 并为广东实现具有自主知识产权的集成电路产业关键技术进而促进产业发展提供对策和建议。
- 606 0_ |a 集成电路产业 |A ji cheng dian lu chan ye |x 专利技术 |x 研究报告 |y 广东
- 690 __ |a F427.65-18 |v 5
- 711 02 |a 广东省市场监督管理局(知识产权局) |A guang dong sheng shi chang jian du guan li ju ( zhi shi chan quan ju ) |4 组织编写
- 711 02 |a 国家知识产权局 |A guo jia zhi shi chan quan ju |b 专利局 |B zhuan li ju |b 专利审查协作广东中心 |B zhuan li ju |4 组织编写
- 801 _0 |a CN |b 人天书店 |c 20220422
- 905 __ |a LJUZC |d F427.65-18/1