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• 010 __ |a 978-7-111-70516-1 |d CNY168.00

• 099 __ |a CAL 0120227444913

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• 106 __ |a r

• 200 1_ |a 碳化硅半导体技术与应用 |A tan hua gui ban dao ti ji shu yu ying yong |f (日) 松波弘之...等编著 |g (日) 司马良亮...[等]译

• 210 __ |a 北京 |c 机械工业出版社 |d 2022

• 215 __ |a XX, 376页 |d 24cm

• 225 2_ |a 半导体与集成电路关键技术丛书 |A ban dao ti yu ji cheng dian lu guan jian ji shu cong shu

• 304 __ |a 题名页题其余责任者: (日) 大谷昇, (日) 木本恒畅, (日) 中村孝

• 305 __ |a 据原书第2版译出

• 314 __ |a 松波弘之, 1962年毕业于京都大学工学部, 1970年获得工学博士, 1976一1977年担任美国北卡罗莱纳州立大学客座副教授, 1983年担任京都大学教授, 2003年退休后担任京都大学名誉教授。司马良亮, 日本Ceramic Forum株式会社高级合伙人、上海翱晶半导体科技有限公司创始人兼总经理。

• 320 __ |a 有书目

• 330 __ |a 以日本碳化硅学术界元老京都大学名誉教授松波弘之、京都大学实力派教授木本恒畅、关西学院大学知名教授大谷异和企业实力代表罗姆公司的中村孝先生为各技术领域的牵头, 集日本半导体全产业链的产学研各界中的骨干代表, 在各自的研究领域结合各自多年的实际经验, 撰写了这本囊括siC全产业链的技术焦点、以技术为主导、以应用为目的的实用型专业指导书。书中从理论面到技术面层次分明、清晰易懂地展开观点论述, 内容覆盖碳化硅材料和器件从制造到应用的全产业链, 不仅表述了碳化硅各环节的科学原理, 还介绍了各种相关的工艺技术。

• 410 _0 |1 2001 |a 半导体与集成电路关键技术丛书

• 606 0_ |a 功率半导体器件 |A gong shuai ban dao ti qi jian

• 690 __ |a TN303 |v 5

• 701 _0 |a 松波弘之 |A song bo hong zhi |4 编著

• 701 _0 |a 大谷昇 |A da gu sheng |4 编著

• 701 _0 |a 木本恒畅 |A mu ben heng chang |4 编著

• 701 _0 |a 中村孝 |A zhong cun xiao |4 编著

• 702 _0 |a 司马良亮 |A si ma liang liang |4 译

• 801 _0 |a CN |b 人天书店 |c 20220722

• 905 __ |a LJUZC |d TN303/20

• 920 __ |a 222016 |z 1