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- 000 01063cam0 2200337 450
- 010 __ |a 978-7-03-018589-1 |d CNY20.00
- 099 __ |a CAL 012007034833
- 100 __ |a 20070405d2007 em y0chiy50 ea
- 200 1_ |a 图解半导体基础 |A Tu Jie Ban Dao Ti Ji Chu |f (日) 水野文夫, 鹰野致和著 |g 彭军译
- 210 __ |a 北京 |c 科学出版社 |d 2007
- 215 __ |a 192页 |c 图 |d 21cm
- 330 __ |a 本书是半导体器件及其技术的入门书,主要内容有半导体基础、半导体器件、晶片的加工技术以及未来发展等。
- 500 10 |a 半導体がゎかゐ本 |m Chinese
- 517 1_ |a 半导体基础 |A Ban Dao Ti Ji Chu
- 606 0_ |a 半导体技术 |A Ban Dao Ti Ji Shu |j 图解
- 701 _0 |a 水野文夫 |A Shui Ye Wen Fu |4 著
- 701 _0 |a 鹰野致和 |A Ying Ye Zhi He |4 著
- 702 _0 |a 彭军 |A Peng Jun |4 译
- 801 _0 |a CN |b NMU |c 20070405
- 801 _2 |a CN |b PUL |c 20070412
- 905 __ |a LJUZC |d TN3-64/1