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• 010 __ |a 978-7-5767-0948-3 |d CNY58.00

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• 200 1_ |a 电子封装结构与设计 |A dian zi feng zhuang jie gou yu she ji |d = Structure and design of electronic packaging |f 刘威, 张威, 王尚主编 |z eng

• 210 __ |a 哈尔滨 |c 哈尔滨工业大学出版社 |d 2023

• 215 __ |a 247页 |c 图 |d 26cm

• 225 2_ |a 教育部高等学校材料类专业教学指导委员会规划教材 |A jiao yu bu gao deng xue xiao cai liao lei zhuan ye jiao xue zhi dao wei yuan hui gui hua jiao cai |i 材料科学研究与工程技术系列

• 314 __ |a 刘威, 工学博士, 哈尔滨工业大学材料科学与工程学院教授, 博士生导师 ; 任材料科学与工程学院焊接系副主任。张威, 工学博士, 哈尔滨工业大学材料科学与工程学院。研究方向: 微电子器件及封装的建模与仿真。王尚, 工学博士, 哈尔滨工业大学材料科学与工程学院副教授, 博士生导师 ; 哈工大青年拔尖人才。

• 320 __ |a 有书目

• 330 __ |a 本书共分为8章。第1、2章主要介绍电子封装的基本概念和结构设计基础 ; 第3-6章介绍四种封装, 分别是塑料封装、陶瓷封装、金属封装和薄膜封装 ; 第7章介绍三种芯片互连方法, 包括引线键合、载带自动键合以及倒装芯片键合 ; 第8章介绍先进封装, 包括晶圆级封装、2.5D与3D封装以及系统级封装。

• 410 _0 |1 2001 |a 教育部高等学校材料类专业教学指导委员会规划教材 |i 材料科学研究与工程技术系列

• 510 1_ |a Structure and design of electronic packaging |z eng

• 606 0_ |a 电子技术 |A dian zi ji shu |x 封装工艺 |x 结构设计 |x 高等学校 |j 教材

• 690 __ |a TN05 |v 5

• 701 _0 |a 刘威 |A liu wei |4 主编

• 701 _0 |a 张威 |A zhang wei |4 主编

• 701 _0 |a 王尚 |A wang shang |4 主编

• 801 _0 |a CN |b 人天书店 |c 20240112

• 905 __ |a LJUZC |d TN05/24

• 920 __ |a 222016 |z 1