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• 200 1_ |a 三维微电子封装 |A san wei wei dian zi feng zhuang |e 从架构到应用 |f (美) 李琰, 迪帕克·戈亚尔主编 |g 曾策 ... [等] 译

• 210 __ |a 北京 |c 机械工业出版社 |d 2022

• 215 __ |a XIV, 469页 |c 图 |d 24cm

• 225 2_ |a 半导体与集成电路关键技术丛书 |A ban dao ti yu ji cheng dian lu guan jian ji shu cong shu |i IC工程师精英课堂

• 300 __ |a 机工电子

• 305 __ |a 据原书第2版译出

• 306 __ |a 由Springer授权出版

• 312 __ |a 原文题名取自封面

• 320 __ |a 有书目

• 330 __ |a 本书内容涉及3D微电子封装的基本原理、技术体系、工艺细节以及它的应用。它向读者展示了有关该行业的关键技术趋势, 使读者能深入了解最新的研究与开发成果, 包括TsV、芯片工艺、微凸点、直接键合、先进材料等, 同时还包括了3D微电子封装的质量、可靠性、故障隔离, 以及故障分析等内容。

• 410 _0 |1 2001 |a 半导体与集成电路关键技术丛书 |i IC工程师精英课堂

• 500 10 |a 3D microelectronic packaging: from architectures to applications |A 3d Microelectronic Packaging: From Architectures To Applications |m Chinese

• 517 1_ |a 从架构到应用 |A cong jia gou dao ying yong

• 606 0_ |a 微电子技术 |A wei dian zi ji shu |x 封装工艺

• 690 __ |a TN405.94 |v 5

• 701 _0 |a 李琰 |A li yan |4 主编

• 701 _1 |a 戈亚尔 |A ge ya er |g (Goyal, Deepak) |4 主编

• 702 _0 |a 曾策 |A zeng ce |4 译

• 801 _0 |a CN |b 人天书店 |c 20220420

• 905 __ |a LJUZC |d TN405.94/6

• 920 __ |a 222016 |z 1