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• 200 1_ |a 电子封装材料力学性能 |A dian zi feng zhuang cai liao li xue xing neng |e 纳米压痕技术原理、应用和拓展 |f 龙旭著

• 210 __ |a 西安 |c 西北工业大学出版社 |d 2022

• 215 __ |a 124页 |c 图 |d 26cm

• 300 __ |a 高等学校规划教材

• 320 __ |a 有书目

• 330 __ |a 为了更好地利用力学方法解决电子封装领域可靠性问题, 本书较为全面地介绍纳米压痕方法在电子封装材料力学性能测试方面的原理、应用及方法拓展, 详细介绍纳米压痕实验原理及方法以及接触分析理论, 开展不同形状压头的封装材料压痕过程有限元仿真分析, 提出针对封装材料本构关系及应变率、微观结构及表面应变等因素的压痕理论分析方法, 为我国电子封装力学领域采用纳米压痕的分析手段提供可行的理论基础。

• 517 1_ |a 纳米压痕技术原理、应用和拓展 |A na mi ya hen ji shu yuan li 、ying yong he tuo zhan

• 606 0_ |a 电子技术 |A dian zi ji shu |x 封装工艺 |x 电子材料 |x 力学性能

• 690 __ |a TN04 |v 5

• 701 _0 |a 龙旭 |A long xu |4 著

• 801 _0 |a CN |b 湖北三新 |c 20231227

• 905 __ |a LJUZC |d TN04/16

• 920 __ |a 222016 |z 1