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中文图书1.芯片通识课:一本书读懂芯片技术 TN43-49/5
馆藏复本:3
可借复本:3 赵秋奇著
人民邮电出版社 2025
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中文图书2.芯粒设计与异质集成封装 TN430.5/8
馆藏复本:3
可借复本:3 (美) 刘汉诚著
机械工业出版社 2025
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中文图书3.芯片封测从入门到精通 TN43/21
馆藏复本:3
可借复本:3 江一舟著
北京大学出版社 2024
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中文图书4.芯片制造技术与应用 TN430.5/7
馆藏复本:3
可借复本:3 姚玉, 符显珠主编
暨南大学出版社 2024
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中文图书5.后量子密码芯片设计 TN918.1/71
馆藏复本:3
可借复本:3 刘冬生...[等]著
电子工业出版社 2023
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中文图书6.芯片战争:世界最关键技术的争夺战:the fight for the world's most critical technology F407.63/11
馆藏复本:3
可借复本:3 (美) 克里斯·米勒著
浙江人民出版社 2023
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中文图书7.电子封装材料与技术:芯片制作、互连及封装:chip fabrication, interconnections and packaging TN04/17
馆藏复本:3
可借复本:3 曾广根 ... [等] 编著
四川大学出版社 2020
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中文图书8.芯片风云 TN43-49/2
馆藏复本:3
可借复本:3 戴瑾, 刘志翔著
中国科学技术出版社 2022
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西文图书9.Chipping away at public debt : sources of failure and keys to success in fiscal adjustment / F811.0/E6
馆藏复本:1
可借复本:1 edited by Paolo Mauro.
Wiley, c2011.
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日文图书10.チップに組み込め!:マイクロエレクトロニクス革命をもたらした男たち TN4/J3
馆藏复本:1
可借复本:1 T·R·リード著
草思社 1986.10
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中文图书11.削减公共债务:财政调控的成功之道与失败之源:sources of failure and keys to success in fiscal adjust... F811.5/3
馆藏复本:3
可借复本:3 (美) 保罗·莫罗主编
东北财经大学出版社 2013
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中文期刊12.数码摄影 TB86/K1
馆藏复本:87
可借复本:0 主办机电商报社
《数码摄影》杂志社 2006-
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中文图书13.芯片尺寸封装:设计、材料、工艺、可靠性及应用 TN430.594/1
馆藏复本:3
可借复本:3 John H. Lau, Shi-Wei Ricky Lee著
清华大学出版社 2003
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