| 暂存书架(0) | 登录

检索到 8 条 分类号=TN304.2 的结果    

 


所有图书 可借图书

  1. 中文图书1.硅基氮化镓外延材料与芯片 TN304.2/6

    馆藏复本：3
    可借复本：3     李国强著
    科学出版社 2025
    (0) 馆藏

  2. 中文图书2.SiCp/Al-Si基复合材料的制备技术及组织性能 TN304.2/5

    馆藏复本：3
    可借复本：3     王爱琴...[等]著
    科学出版社 2023
    (0) 馆藏

  3. 中文图书3.半导体金属氧化物纳米材料:合成、气敏特性及气体传感应用:synthesis, gas sensitive property and gas s... TB383/211

    馆藏复本：3
    可借复本：3     邓勇辉 ... [等] 著
    上海交通大学出版社 2024
    (0) 馆藏

  4. 中文图书4.宽禁带半导体器件耐高温连接材料、工艺及可靠性 TN304.2/3

    馆藏复本：3
    可借复本：3     (马来西亚) 萧景雄主编
    机械工业出版社 2022
    (0) 馆藏

  5. 中文图书5.宽禁带半导体氧化镓:结构、制备与性能:structure, growth and physical properties TN304.2/4

    馆藏复本：3
    可借复本：3     陶绪堂...[等]编著
    西安电子科技大学出版社 2022
    (0) 馆藏

  6. 日文图书6.出口のあるねずみとりダイオード TN304.2/J1

    馆藏复本：1
    可借复本：1     橘瑞穂著
    誠文堂新光社 1986.4
    (0) 馆藏

  7. 中文图书7.氧化锌半导体材料掺杂技术与应用 TN304.2/2

    馆藏复本：3
    可借复本：3     叶志镇 ... [等] 著
    浙江大学出版社 2009
    (0) 馆藏

  8. 中文图书8.化合物半导体材料与器件 TN304.2/1

    馆藏复本：3
    可借复本：3     谢孟贤, 刘诺[著]
    电子科技大学出版社 2000
    (0) 馆藏

返回顶部