检索到 150 条 分类号=TN30 的结果
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中文图书1.半导体物理与器件 TN303/8, TN303/8=3
馆藏复本：4
可借复本：4 (美) Donald A. Neamen著
电子工业出版社 2005
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中文图书2.半导体材料 TN304/19
馆藏复本：3
可借复本：3 杨德仁, 朱笑东, 皮孝东编著
电子工业出版社 2024
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中文图书3.半导体器件基础 TN303/38
馆藏复本：3
可借复本：3 蒋玉龙编著
清华大学出版社 2024
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中文图书4.红外电子学及分类应用 TN301/4
馆藏复本：3
可借复本：3 母一宁 ... [等]编著
北京理工大学出版社 2025
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中文图书5.半导体结构 TN303/37
馆藏复本：3
可借复本：3 张彤, 李国兴, 徐宝琨编著
科学出版社 2024
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中文图书6.半导体微缩图形化与下一代光刻技术精讲 TN305.7/9
馆藏复本：3
可借复本：3 (日) 冈崎信次主编
机械工业出版社 2025
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中文图书7.半导体材料.第2版 TN304-43/1, TN304-43/1=2
馆藏复本：6
可借复本：6 杨树人, 王宗昌, 王兢编著
科学出版社 2004
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中文图书8.芯片用硅晶片的加工技术 TN305/11
馆藏复本：3
可借复本：3 张厥宗编著
化学工业出版社 2021
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中文图书9.硅基氮化镓外延材料与芯片 TN304.2/6
馆藏复本：3
可借复本：3 李国强著
科学出版社 2025
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中文图书10.半导体器件建模与测试实验教程:基于华大九天器件建模与验证平台XModel TN303/35
馆藏复本：3
可借复本：3 杜江锋, 石艳玲, 朱能勇编著
电子工业出版社 2025
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中文图书11.SMT单板互连可靠性与典型失效场景 TN305/10
馆藏复本：3
可借复本：3 贾忠中, 张华, 赵宗启著
电子工业出版社 2024
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中文图书12.电子元器件识别、检测与装联轻松上手:电子实训项目式教程 TN606/9
馆藏复本：3
可借复本：3 主编林玲, 贾聪智, 董爱军
电子工业出版社 2024
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中文图书13.半导体器件基础 TN303/36
馆藏复本：3
可借复本：3 (美) Robert F. Pierret著
电子工业出版社 2025
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中文图书14.图解入门:半导体工程学精讲 TN305-64/6
馆藏复本：3
可借复本：3 (日) 原明人著
机械工业出版社 2025
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中文图书15.宽禁带功率半导体封装:材料、元件和可靠性 TN303/34
馆藏复本：3
可借复本：3 (日) 菅沼克昭主编
机械工业出版社 2024
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中文图书16.纳米半导体材料与太阳能电池 TN304/18
馆藏复本：3
可借复本：3 康卓 ... [等] 编
机械工业出版社 2024
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中文图书17.半导体存储与系统 TN303/31
馆藏复本：3
可借复本：3 (意) 安德烈·雷达利, 法比奥·佩利泽等著
机械工业出版社 2025
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中文图书18.氮化镓电子器件热管理 TN303/32
馆藏复本：3
可借复本：3 (美) 马尔科·J. 塔德尔, 特拉维斯·J. 安德森主编
机械工业出版社 2025
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中文图书19.碳化硅功率器件:特性、测试和应用技术.第2版 TN303/33=2
馆藏复本：3
可借复本：3 高远, 张岩编著
机械工业出版社 2025
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中文图书20.半导体器件物理 TN303/30
馆藏复本：3
可借复本：3 徐静平, 刘璐, 高俊雄著
华中科技大学出版社 2023
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