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中文图书1.基于TSV的三维堆叠集成电路的可测性设计与测试优化技术 TN402/49
馆藏复本:3
可借复本:3 (美) 布兰登·戴, 蔡润波著
机械工业出版社 2024
(0) 馆藏 -
中文图书2.功率半导体器件封装技术 TN305.94/2
馆藏复本:3
可借复本:3 朱正宇...[等]编著
机械工业出版社 2022
(0) 馆藏
馆藏复本:3
可借复本:3 (美) 布兰登·戴, 蔡润波著
机械工业出版社 2024
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馆藏复本:3
可借复本:3 朱正宇...[等]编著
机械工业出版社 2022
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