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中文图书1.半导体先进封装技术 TN305.94/4
馆藏复本：3
可借复本：3 (美) 刘汉诚著
机械工业出版社 2023
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中文图书2.剑桥美国文学史 I712.09/10:1, I712.09/10:2, I712.09/1...
馆藏复本：2
可借复本：2 (美) 萨克文·伯科维奇主编
中央编译出版社 2005-
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中文图书3.职场政治规则 C912.1/65
馆藏复本：5
可借复本：5 (美) 威廉·萨蒙，(美) 罗斯玛丽·萨蒙著
中央编译出版社 2004
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中文图书4.电子组装制造:芯片·电路板·封装及元器件 TN05/3
馆藏复本：3
可借复本：3 (美) C. A. 哈珀主编
科学出版社 2005
(0) 馆藏
