检索到 11 条 责任者=肖广 的结果
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中文图书1.宽禁带功率半导体封装:材料、元件和可靠性 TN303/34
馆藏复本：3
可借复本：3 (日) 菅沼克昭主编
机械工业出版社 2024
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中文图书2.青少年期的内在故事 B844.2/195
馆藏复本：3
可借复本：3 (英) 玛戈·沃德尔著
中国轻工业出版社 2024
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中文图书3.父母工作案例集:精神分析的视角 B844.1/44
馆藏复本：3
可借复本：3 (美) 克丽·凯莉·诺维克...[等]主编
中国轻工业出版社 2023
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中文图书4.网络学习空间与教学创新 G434/119
馆藏复本：3
可借复本：3 高丹阳 ... [等] 编著
河北大学出版社 2021
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中文图书5.功率半导体器件封装技术 TN305.94/2
馆藏复本：3
可借复本：3 朱正宇...[等]编著
机械工业出版社 2022
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中文图书6.全媒时代的品牌智造:超4A大咖数字营销思想录 F713.81/5
馆藏复本：3
可借复本：3 张殿元, 肖广胜编著
东方出版中心有限公司 2021
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中文图书7.铁路隧道施工新技术 U459.1/1
馆藏复本：3
可借复本：3 肖广智编
人民交通出版社股份有限公司 2016
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中文图书8.车载网络技术:基于Simulink仿真设计 U463.67-39/1
馆藏复本：3
可借复本：3 肖广兵主编
电子工业出版社 2016
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中文图书9.饭店旅游英语 H319.9/257
馆藏复本：5
可借复本：5 陈卞知，肖广编著
外语教学与研究出版社 1996
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中文图书10.电子技术.Ⅱ,电工学-第3版 TN01/15
馆藏复本：3
可借复本：3 肖广润,周惠领主编
华中理工大学出版社 1996
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中文图书11.电工技术.Ⅰ,电工学-第3版 TM/31
馆藏复本：3
可借复本：3 肖广润,周惠领主编
华中理工大学出版社 1995
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