-
中文图书1.管好技术债:低摩擦软件开发之道:reducing friction in software development TP311.52/182
馆藏复本:3
可借复本:3 (加) Philippe Kruchten, (美) Robert Nord, Ipek Ozkaya著
电子工业出版社 2023
(0) 馆藏 -
中文图书2.软件工程过程 TP311.5/45
馆藏复本:3
可借复本:3 (加) Pierre N. Robillard, Philippe Kruchten, Patrick d'Astous著
清华大学出版社 2003
(0) 馆藏

