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题名/责任者:

智能嵌入式系统设计/陈仪香, 陈彦辉编著

出版发行项:

北京:机械工业出版社,2023

ISBN及定价:

978-7-111-72657-9/CNY79.00

载体形态项:

203页:图;26cm

并列正题名:

Design of intelligent embedded systems

个人责任者:

陈仪香 编著

个人责任者:

陈彦辉 编著

学科主题:

微型计算机-系统设计-高等学校-教材

中图法分类号:

TP360.21

一般附注:

重点大学计算机教材

责任者附注:

陈仪香, 华东师范大学软件工程学院教授、博士生导师。从事人工智能可信性基础与工程研究, 建立了具有时空一致性的智能系统规范语言STeC及其混成时钟逻辑系统, 设计了智能系统的软硬件优化设计技术方法, 构建了基于多维属性的软件可信度量评估方法和增强规范, 为我国在该领域处于国际先进水平做出了开拓性贡献。陈彦辉, 西安电子科技大学通信工程学院教授、电子信息与通信工程学科专业国家级实验教学示范中心主任、中国计算机学会嵌入式专委会委员。主持和参加了国家863重大项目、自然科学基金、教育部重大项目、军事预研、科技部重大专项等科研项目和陕西省教学改革项目。

书目附注:

有书目 (第202-203页) 和索引

提要文摘附注:

本书由三部分组成。第一部分 基础篇: 系统建模、仿真与性能获取; 第二部分 核心篇: 智能系统软硬件优化配置方法; 第三部分 实践篇: 面向典型案例的系统设计与集成。本教材旨在填补电子信息领域嵌入式软硬件设计人才培养教材空白, 为解决信息领域“卡脖子”技术培养复合型高端人才。

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