MARC状态：审校 文献类型：中文图书 浏览次数：6
- 题名/责任者:
- 无机材料科学基础/杨敏主编 程金科, 杨春亮参编
- 出版发行项:
- 重庆:重庆大学出版社,2024
- ISBN及定价:
- 978-7-5689-4232-4/CNY49.80
- 载体形态项:
- 239页:图;26cm
- 丛编项:
- 材料科学与工程专业本科系列教材
- 个人责任者:
- 杨敏 主编
- 个人次要责任者:
- 程金科 参编
- 个人次要责任者:
- 杨春亮 参编
- 学科主题:
- 无机材料-材料科学-高等学校-教材
- 中图法分类号:
- TB321
- 书目附注:
- 有书目 (第239页)
- 提要文摘附注:
- 本书共8章, 包括结晶学基础、理想晶体结构、晶体结构缺陷、熔体和非晶态固体、胶体化学基础、表面与界面、热力学基础、过程动力学基础。
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| 索书号 | 条码号 | 年卷期 | 馆藏地 | 书刊状态 | 还书位置 |
| TB321/53 | C001812445 | 2024 |  理科阅览区
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可借 | 理科阅览区 |
| TB321/53 | C001812446 | 2024 | 理科阅览区
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可借 | 理科阅览区 |
| TB321/53 | C001812447 | 2024 | 理科阅览区
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可借 | 理科阅览区 |
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