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题名/责任者:

低代码应用开发/李春平...[等]著

出版发行项:

北京:电子工业出版社,2023

ISBN及定价:

978-7-121-46847-6/CNY79.80

载体形态项:

XI, 406页:图;26cm

个人责任者:

李春平 著

学科主题:

软件开发

中图法分类号:

TP311.52

一般附注:

华信

题名责任附注:

题名页题其余责任者: 欧飞, 徐宝林, 秦立全, 叶青, 陈卓恒等

书目附注:

有书目

提要文摘附注:

本书主要介绍低代码概念、低代码平台、低代码应用开发基础知识、低代码脚本、基于低代码平台的需求分析、可视化开发、一键部署、平台集成、应用生命周期管理等低代码应用开发技术内容, 以及企业数字化应用、物联网系统应用、移动应用场景、软件工作台应用、数据大屏应用等实例开发。

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