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题名/责任者:

极简图解半导体技术基本原理/(日) 西久保靖彦著 王卫兵, 张振宇, 刘东举等译

出版发行项:

北京:机械工业出版社,2024

ISBN及定价:

978-7-111-75222-6/CNY79.00

载体形态项:

xi, 265页:图;23cm

丛编项:

易学易懂的理工科普丛书

个人责任者:

西久保靖彦 著

个人次要责任者:

王卫兵 译

个人次要责任者:

张振宇 译

个人次要责任者:

刘东举 译

学科主题:

半导体技术-图解

中图法分类号:

TN3-64

版本附注:

译自原书第3版

责任者附注:

西久保靖彦, 出生于日本埼玉县。从电子通信大学毕业后, 曾先后就职于西铁城钟表株式会社技术研究所、大日本印刷株式会社电子设计研究所、Inotech株式会社、三荣High Tex株式会社, 现为Westbrain代表, 静冈大学客座教授 (2005.4-2018.3)。

书目附注:

有书目 (第265页)

提要文摘附注:

本书以图解的形式, 简单明了地介绍了什么是半导体以及半导体的物理特性, 什么是IC、LSI以及其类型、工作原理和应用领域。在此基础上详细介绍了LSI的开发与设计、LSI制造的前端工程、LSI制造的后端工程, 以使读者全面了解集成电路芯片的设计技术、制造工艺和测试、封装技术。最后, 介绍了代表性半导体元件以及半导体工艺的发展极限。

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