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题名/责任者:

集成功率器件设计及TCAD仿真/(加拿大) 付越...[等]著 杨兵译

出版发行项:

北京:机械工业出版社,2018

ISBN及定价:

978-7-111-59273-0/CNY125.00

载体形态项:

XIII, 321页, [8] 页图版:图;24cm

统一题名:

Integrated power devices and TCAD simulation

丛编项:

微电子与集成电路先进技术丛书

个人责任者:

付越 著

个人责任者:

李占明 著

个人责任者:

吴卫东 著

个人责任者:

辛 (Sin, Johnny K. O.) 著

个人次要责任者:

杨兵 译

学科主题:

集成电路-功率半导体器件-计算机辅助设计

中图法分类号:

TN303-39

题名责任附注:

题名页题其余责任者: 李占明, 吴卫东, 约翰尼 K.Q.辛 (Johnny K. O. Sin)

出版发行附注:

由Taylor & Francis出版集团旗下, CRC出版公司出版, 并经其授权翻译出版

相关题名附注:

英文题名取自封面

提要文摘附注:

本书从电力电子到功率集成电路 (PIC) 、智能功率技术、器件等方面给电源管理和半导体产业提供了一个完整的描述。本书不仅介绍了集成功率半导体器件, 如横向双扩散金属氧化物半导体场效应晶体管 (LDMOSFET) 、横向绝缘栅双极型晶体管 (LIGBT) 和超结LDMOSFET的内部物理现象, 还对电源管理系统进行了一个简单的介绍。

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