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题名/责任者:

MCP协议与大模型集成实战:从协议设计到智能体开发/芯智智能, 丁志凯编著

出版发行项:

北京:电子工业出版社,2025

ISBN及定价:

978-7-121-50386-3/CNY109.00

载体形态项:

X, 368页:图;24cm

其它题名:

从协议设计到智能体开发

个人责任者:

丁志凯 编著

团体责任者:

芯智智能 编著

学科主题:

人工智能

中图法分类号:

TP18

一般附注:

博文视点

责任者附注:

丁志凯, 本名丁金滨, 毕业于北京航空航天大学, 现就职于中国科学院, 研究生导师。从事科研工作二十余年。

提要文摘附注:

本书围绕ModelContextProtocol (MCP) 这一新兴的大模型上下文控制协议展开, 系统讲解其技术原理、协议结构、开发机制及工程化实践方法, 旨在为大语言模型 (LLM) 开发者、架构设计师及人工智能工程人员提供一套实用且严谨的参考指南。

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