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题名/责任者:

半导体分立器件和集成电路装调工 (技师、高级技师) 指导教程/孙长安主编

出版发行项:

北京:电子工业出版社,2023

ISBN及定价:

978-7-121-45889-7/CNY52.00

载体形态项:

X, 196页:图;26cm

丛编项:

电子通信行业职业技能等级认定指导丛书

个人责任者:

孙长安 主编

学科主题:

半导体集成电路-安装-教材

学科主题:

半导体集成电路-调试方法-教材

中图法分类号:

TN43

书目附注:

有书目

提要文摘附注:

本书内容包括芯片装架、分立器件和集成电路键合、内部目检、封帽、封帽后处理、常用元器件检验、微电子器件的基础工艺、厚膜混合集成电路的制造工艺、电镀和化学镀技术、贴装元器件的工艺质量控制、基片加工制备、典型多层布线技术、多芯片混合集成电路的装配知识、培训及管理。

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