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题名/责任者:

液态金属印刷半导体技术/刘静, 李倩, 杜邦登著

出版发行项:

上海:上海科学技术出版社,2023

ISBN及定价:

978-7-5478-6234-6 精装/CNY228.00

载体形态项:

329页:图 (部分彩图);24cm

丛编项:

液态金属物质科学与技术研究丛书

个人责任者:

刘静 著

个人责任者:

李倩 著

个人责任者:

杜邦登 著

学科主题:

液态金属-半导体技术

中图法分类号:

TN3

书目附注:

有书目和索引

提要文摘附注:

本书内容讲述: 经典半导体制备及器件光刻工艺通常受制于价格高昂的设备、繁琐冗长的制程及严重水电消耗。液态金属印刷半导体技术的出现, 以一种自下而上的全新方式实现了对Ga2O3、GaN等第三代、第四代以及更多类型半导体的大面积低成本印制, 由此可快速构筑二极管、三极管、晶体管乃至集成电路和功能芯片, 这一模式打破了传统半导体制造理念与应用技术瓶颈, 正以其普惠化特点展示出巨大发展空间, 可望为芯片制造业注入新的活力。

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