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题名/责任者:

芯片的较量:日美半导体风云/(日) 牧本次生著 (美) 杨骏等译

出版发行项:

北京:机械工业出版社,2025

ISBN及定价:

978-7-111-78433-3/CNY69.00

载体形态项:

XXII, 212页:图;21cm

其它题名:

日美半导体风云

个人责任者:

牧本次生, 1937- 著

个人次要责任者:

杨骏 译

学科主题:

半导体工业-工业史-研究-日本-美国

中图法分类号:

F431.366

中图法分类号:

F471.266

一般附注:

机工IT CMP BOOKS

责任者附注:

牧本次生 (1937-), 毕业于La Salle高中。从东京大学工学部毕业后, 进入斯坦福大学电气工程系攻读硕士学位, 并取得东京大学工学博士学位。加入日立制作所后, 曾担任半导体事业部长、专务董事等职务, 之后历任索尼公司执行董事专务、日本半导体产业协会理事长。杨骏, 日美半导体贸易战亲历者。1986年毕业于复旦大学电子工程系, 随后加入上海航天局第八设计部任工程师 ; 1992年和1995年分别取得日本名古屋大学研究生院情报工学硕士和博士学位, 随后加入日本理化学研究所任研究员 ; 1998年加入美国Clear One, Inc.公司任主任工程师, 2002年合作创办美国Wideband Solutions公司。

提要文摘附注:

本书中从晶体管发明、集成电路普及讲起, 见证日本半导体如何凭借DRAM内存称霸、CMOS内存挑战英特尔, 实现崛起, 并讲述了闪存的演变历史 ; 也如实记录日美半导体战争爆发、协定签订, 致使日本半导体走向衰退的历程。作者亲身参与的日立与摩托罗拉专利战、微处理器领域争夺等故事穿插其中, 深度结合技术演进与行业战略, 不仅回溯历史, 更展望半导体在汽车、机器人市场的未来, 是洞察行业发展与启示复兴之路的权威之作。

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