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题名/责任者:

功率超结器件/章文通, 张波, 李肇基著

出版发行项:

北京:人民邮电出版社,2023

ISBN及定价:

978-7-115-58934-7 精装/CNY149.00

载体形态项:

297页:图 (部分彩图);25cm

并列正题名:

Power superjunction devices

丛编项:

电子信息前沿专著系列

个人责任者:

章文通 著

个人责任者:

张波 著

个人责任者:

李肇基 著

学科主题:

功率半导体器件

中图法分类号:

TN303

一般附注:

国家出版基金项目 “十四五”时期国家重点出版物出版专项规划项目

责任者附注:

章文通, 电子科技大学副教授。从事功率半导体器件与功率集成技术方向研究。张波, 电子科技大学教授、博士生导师, 电子科技大学集成电路研究中心主任、功率集成技术实验室主任。长期从事功率半导体技术研究, 担任IEEE、TED功率器件领域编辑。李肇基, 电子科技大学教授、博士生导师, 曾任电子科技大学微电子研究所所长、四川省电力电子学会副理事长。从事功率半导体器件与集成电路研究近40年。

书目附注:

有书目

提要文摘附注:

本书概述了功率半导体器件的基本信息, 介绍了作者在功率超结器件研究中获得的理论、技术与实验结果, 包括电荷场调制概念、超结器件耐压原理与电场分布、纵向超结器件非全耗尽模式与准线性关系、横向超结器件等效衬底模型、全域优化法、最低比导通电阻理论等。

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