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题名/责任者:

集成电路设计/王志功, 陈莹梅编著

版本说明:

第4版

出版发行项:

北京:电子工业出版社,2023

ISBN及定价:

978-7-121-45944-3/CNY69.90

载体形态项:

X, 277页:图;26cm

个人责任者:

王志功 编著

个人责任者:

陈莹梅 编著

学科主题:

集成电路-电路设计-高等教育-教材

中图法分类号:

TN402

一般附注:

国家集成电路人才培养基地教学建设成果等

书目附注:

有书目

提要文摘附注:

本书共12章, 内容包括: 集成电路设计概述, 集成电路材料、结构与理论, 集成电路基本工艺, 集成电路器件工艺, MOS场效应管的特性, 集成电路器件及SPICE模型, SPICE数模混合仿真程序的设计流程及方法, 集成电路版图设计与工具, 模拟集成电路基本单元, 数字集成电路基本单元与版图, 集成电路数字系统设计基础, 集成电路的测试和封装。

使用对象附注:

“十二五”普通高等教育本科国家级规划教材 普通高等教育“十一五”国家级规划教材

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