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题名/责任者:

功率半导体封装技术/虞国良主编

出版发行项:

北京:电子工业出版社,2021

ISBN及定价:

978-7-121-41897-6 精装/CNY128.00

载体形态项:

xix, 320页:图;25cm

并列正题名:

Power semiconductor packaging technology

丛编项:

集成电路系列丛书.集成电路封装测试

个人责任者:

虞国良 主编

学科主题:

功率半导体器件-封装工艺-研究

中图法分类号:

TN305.94

相关题名附注:

英文并列题名取自封面

书目附注:

有书目

提要文摘附注:

功率半导体器件广泛应用于消费电子、工业、通信、计算机、汽车电子等领域, 目前也逐渐应用于轨道交通、智能电网、新能源汽车等战略性新兴产业。本书着重阐述功率半导体器件的封装技术、测试技术、仿真技术、封装材料应用, 以及可靠性试验与失效分析等方面的内容。本书共10章, 主要内容包括功率半导体封装概述、功率半导体封装设计、功率半导体封装工艺、IGBT封装工艺、新型功率半导体封装技术、功率器件的测试技术、功率半导体封装的可靠性试验、功率半导体封装的失效分析、功率半导体封装材料、功率半导体封装的发展趋势与挑战。

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